近日，华虹FAB9B项目工程总承包中标结果正式公示，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、上海建工四建集团有限公司组成的联合体成功中标，标志着该项目正式进入工程建设筹备阶段，将为无锡市新吴区集成电路产业发展、区域产业升级注入新动能。
据悉，华虹FAB9B项目是区域重点半导体制造项目，此次工程总承包中标落地，推动项目从规划阶段稳步迈向实质性建设阶段。
项目坐落于江苏省无锡市新吴区新洲路30-2号，地处区域产业核心地带，地理位置优越，产业配套完善。项目利用现有生产和动力厂房，新建洁净室和动力系统（包括机电、纯废水、化学品、特气等），并配置相应的工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统。项目定位清晰，坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台，拟建设一条月产能达到5.5万片的12英寸特色工艺生产线，兼顾技术先进性与产业实用性，将打造集芯片制造、工艺研发、生产管理于一体的高端半导体生产基地，进一步填补区域特色工艺产能供给空白，完善集成电路产业链布局。
作为无锡市新吴区重要的半导体制造项目，该项目中标价377754.053650万元，兼具芯片制造、技术研发及产业带动等多重功能，对优化区域产业结构、完善半导体产业配套、提升区域集成电路制造能力具有重要意义，同时也能带动区域高端就业，助力地方经济高质量发展。
项目建成后，将成为无锡市新吴区集成电路产业的制造标杆，不仅能满足市场对特色工艺芯片的需求，还能通过先进的生产设施，提升区域半导体产业竞争力，为江苏省集成电路产业发展增添新的亮点。
